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简解选择性波峰焊工艺

印制电路组装焊接方法有电烙铁焊、浸焊、波峰焊,在成批生产中,选择性波峰焊使用最多。

波峰焊是将安装好元件的印制板放在波峰焊机上,作直线运动,未装元件的一面经过“锡峰”吃锡,使所有元件一起焊牢。
1.选择性波峰焊接工艺
其焊接原理与锡焊相同,现把工艺参数选择简介如下:
(1)焊接温度,一般为240℃-250℃,温度太低则焊点发暗,拉尖严重。温度太高会严重影响元件质量及印制导线的附着强度。
(2)焊接速度或时间一般为0.6-1米/分,根据材料和焊接温度适当调节,它与印制面积大小、放置倾斜角度有关。速度太慢,元件易过热,印制板变形;速度太快,易虚焊、拉尖,桥接等。
(3)“吃锡”深度一般为印制板厚度的2/3为宜.选择不当焊点易成锡瘤、拉尖或焊料溢出烫坏元件。
(4)倾斜角度,以5°-8°为好,选择适当可减小焊料对焊接面的压应力,减少或避免产生拉尖和锡瘤。
2材料选择
(1)焊接要求抗氧化性能好,抗腐蚀性能强,机械强度好,导电性能好,流动性好。常用锡铅合金Sn63%、Pb37% 、M,183℃.
(2)焊剂应具备下列性能:腐蚀性小、助焊性好、流动性好、不吸水、不电离。焊接时,表面张力低于焊料的表面张力,焊渣易于清洗,常用701,601焊剂。
3.后处理
整体焊后,对虚焊、假焊、气泡堆积等进行的修理。用人工烙铁焊修补损坏的印制导线。金属化孔,分别用软铜线返修。用航空汽油或酒精清洗焊剂残渣。
4.与锡焊相比,选择性波峰焊的优点
(1)提高了焊接的可靠性。
(2)插件焊接质量一致性好,这是由焊接材料与工艺相同所致。
(3)生产效率高,操作简便。

  • 更新时间:2014-01-09
  • 发布者:耿先生